https://www.thermal-putty.bg/
Единствено за България. Тук ще намерите изключително качествени течни термопадове на различни марки и модели, повечето директно от производителя.
Предлагам най-доброто от най-доброто и то на перфектни цени. За повече информация или за въпроси към мен, не се колебайте да питате или посетете сайта по-горе.
Ако не знаете какво е това или за какво се ползва, пак сайта е на ваше разположение, както и аз. Обаждате се, питате и аз ви предлагам решение. Тъй като виждам, че повечето от вас дори не са чували за нещо подобно.
Течен Термопад (Thermal Putty): Пълно ръководство за състав, свойства и приложение
В постоянно развиващия се свят на електрониката, където компонентите стават все по-мощни и същевременно по-малки, управлението на топлината (термомениджмънт) е по-критично от всякога. Течният термопад се наложи като едно от най-иновативните и ефективни решения в тази област. Нека разгледаме в дълбочина какво го прави толкова специален.
Дълбочинен анализ на състава и свойствата
Течният термопад е вискозна, пастообразна смес, която попада в категорията на "Материали за термален интерфейс" (Thermal Interface Materials - TIMs). Неговата уникалност се крие в комбинацията от съставки и физични свойства.
1. Основа (Базов полимер):
Силиконова основа: Най-разпространеният вариант. Силиконът предлага отлична термична стабилност в широк температурен диапазон (обикновено от -40°C до +200°C), гъвкавост и дълготрайност. Недостатъкът е, че с времето може да отдели летливи силоксанови съединения, които могат да замърсят чувствителни оптични компоненти или да попречат на процеси като спояване в промишлени условия. За домашна употреба при компютри, това рядко е проблем.
Несиликонова основа: Разработени са за приложения, където силиконовото замърсяване е недопустимо (напр. автомобилни сензори, оптични устройства, медицинска апаратура). Те предлагат сходни термични характеристики, но често са на по-висока цена.
2. Термопроводими пълнители:
Това е активната съставка, която върши работата по топлопреноса. Основата е просто носител.
Алуминиев оксид (Al₂O₃): Най-често срещаният пълнител. Предлага отличен баланс между цена и производителност. Има бял цвят и е електрически непроводим.
Цинков оксид (ZnO): Друг популярен и рентабилен пълнител, също електрически изолатор.
Алуминиев нитрид (AlN): Пълнител от по-висок клас, който предлага значително по-добра термопроводимост в сравнение с оксидите. Използва се в продукти от най-висок клас, където цената не е основен фактор.
Бор нитрид (BN): Подобно на алуминиевия нитрид, предлага изключителна термопроводимост и отлични изолационни свойства.
3. Ключови технически характеристики (Какво да гледаме в спецификациите):
Термопроводимост (Thermal Conductivity): Измерва се във ватове на метър-Келвин (W/mK). Това е най-важният показател. Колкото по-висока е стойността, толкова по-ефективно материалът пренася топлина. Типичните стойности варират от 2 W/mK за базови продукти до над 12 W/mK за премиум такива. За сравнение, стандартната термопаста е в диапазона 4-12 W/mK, а термоподложките са между 1 и 20 W/mK.
Вискозитет (Viscosity): Определя колко "гъст" е материалът. По-ниският вискозитет означава, че е по-течен и лесен за нанасяне с дозатор (подходящ за промишлеността), докато по-високият вискозитет го прави по-подобен на глина (putty) и го задържа на място при вертикален монтаж.
Електрическа проводимост: Критично важен параметър! По-голямата част от течните термопади са проектирани да бъдат електрически непроводими, за да се избегнат къси съединения. ВИНАГИ проверявайте спецификацията на продукта, преди да го използвате около открити контакти.
Плътност (Density): Измерва се в g/cm³. Важно е, когато изчислявате необходимото количество за дадена площ и дебелина.
Разширени приложения и специфични сценарии
Освен общите приложения, течният термопад решава много специфични проблеми:
Смяна на термоподложки на видеокарти: Това е неговото "звездно" приложение. Производителите често използват термоподложки с различна дебелина (напр. 0.5 мм, 1.0 мм, 1.5 мм, 2.0 мм) на една и съща карта. При подмяна, потребителят трябва да измери и закупи точно правилните размери. Течният термопад елиминира този проблем – нанасяте го върху всички VRAM и VRM чипове, а при монтажа на охладителя, той се сплесква до абсолютно точната дебелина, необходима за всеки отделен чип.
Охлаждане на SSD дискове (NVMe): Някои NVMe дискове, особено PCIe 4.0 и 5.0, генерират значителна топлина. Течният термопад е идеален за осигуряване на контакт между контролера и чиповете памет на SSD-то и фабричния или допълнително закупен радиатор.
Игрови конзоли (PlayStation, Xbox): При дълбоко почистване или ремонт на конзоли, често се налага подмяна на втвърдени или изсъхнали фабрични подложки. Течният термопад е универсално решение, което често надминава по ефективност оригиналните материали.
Автомобилна електроника: Използва се за охлаждане на управляващи блокове (ECU), системи за управление на батерии (BMS) в електрически превозни средства, LED фарове и инфотейнмънт системи, където надеждността при вибрации и температурни цикли е от първостепенно значение.
Предимства, недостатъци и практически съвети
Предимства (Детайлен преглед)
Перфектно запълване на празнини: Представете си, че се опитвате да покриете каменист терен с твърда дъска (термоподложка) – винаги ще останат кухини. Сега си представете да излеете слой гъста кал (течен термопад) – тя ще запълни всяка една пукнатина. Този 100% контакт е ключът към максималния топлопренос.
Елиминиране на "ефекта на помпата" (Pump-Out): При някои термопасти, постоянните цикли на нагряване и охлаждане карат пастата постепенно да се "изпомпва" извън зоната между чипа и охладителя. Високият вискозитет на течния термопад го прави много по-устойчив на този ефект.
Икономическа ефективност в дългосрочен план: Една спринцовка с качествен течен термопад може да замени няколко комплекта термоподложки с различни размери, спестявайки пари и време за търсене на точните продукти.
Недостатъци и неща, за които да внимавате
По-мръсна работа: Приложението изисква повече внимание от поставянето на готова подложка. Използването на ръкавици и малка пластмасова шпатула е силно препоръчително.
Техника на нанасяне: Има значение колко ще нанесете. Ако е твърде малко, контактът ще е непълен. Ако е твърде много, излишният материал ще избие отстрани при монтажа на охладителя и ще трябва да бъде почистен внимателно. Целта е да се нанесе слой, малко по-дебел от самата празнина.
Не е за директен контакт "чип-охладител" (Die-to-Heatsink): За процесори (CPU) и графични чипове (GPU), където празнината е микроскопична (под 0.2 мм), класическата висококачествена термопаста все още е по-доброто решение, тъй като е проектирана за изключително тънки слоеве. Течният термопад е за празнини от ~0.3 мм до над 3-4 мм.
Практическо ръководство: Как да изберем и приложим
Избор на продукт:
Определете нуждите си: За VRAM на мощна видеокарта търсете продукт с висока термопроводимост (напр. >8 W/mK). За по-малко натоварени чипсети и 3-5 W/mK е достатъчно.
Проверете за електрическа проводимост: Изберете продукт, на който изрично е написано "electrically non-conductive".
Прочетете ревюта: Потърсете отзиви от други потребители за марки като Thermal Grizzly (KryoSheet в някои случаи), Arctic, Noctua, както и специализирани продукти като K5 Pro или TG-PP10, които са много популярни именно за тази цел.
Стъпки за приложение:
Пълно почистване: Подгответе повърхностите, като премахнете всякакви остатъци от стари пасти или подложки. Използвайте тампони за грим или микрофибърна кърпа, напоени с изопропилов алкохол (IPA) 90% или по-висок.
Нанасяне: Нанесете течния термопад директно върху компонентите (VRAM/VRM чипове). Може да използвате спринцовката, ако идва в такава, или малка шпатула.
Разпределяне: Разнесете материала равномерно, като се стремите да покриете цялата повърхност на чипа. Не се притеснявайте да е идеално гладко – натискът на охладителя ще го оформи. Слоят трябва да е видимо по-дебел от празнината, която ще запълва.
Монтаж: Внимателно монтирайте охладителя. Затягайте винтовете поетапно и на кръст, за да осигурите равномерен натиск, който ще разпредели и изравни течния термопад.
Почистване на излишъка: Ако отстрани е избил материал, внимателно го оберете с клечка за уши или пластмасов инструмент.
Следвайки тези стъпки, можете да се възползвате максимално от предимствата на този универсален и мощен термоинтерфейс, осигурявайки по-ниски температури и по-тиха работа на вашата електроника.
Цени за FEHONDA LTP-81 18w/m-k
12гр в спринцовка - 25лв
50гр в кутийка - 65лв - безплатна доставка
100гр в кутийка -120лв - безплатна доставка
0877088652 Стара Загора
Доставки с Еконт/Спиди
Прикачам малка снимка с информация отностно тестове на различни течни падове на RTX 3070 Ti
